Sivers 获欧洲航天局战略研发合同，共塑下一代卫星通信波束控制芯片架构

2025年12月，专注于光子学与无线通信技术的sivers宣布与欧洲航天局（ESA）达成重要研发合作。这项为期18个月、价值约90万美元的开发计划，将致力于突破当前卫星通信终端的能效瓶颈，开发新一代波束控制集成电路（BFIC），为欧洲IRIS²等卫星互联网基础设施提供核心器件支撑。

一、技术合作核心要点

• 18个月深度研发周期
项目聚焦下一代卫星通信（SATCOM）BFIC的前端架构创新，目标解决现有相控阵天线"复杂度高、功耗昂贵"的工程难题。根据技术规划，sivers射频芯片当前一代SATCOM BFIC产品将于2026年第一季度实现规模化商用交付。

• 欧盟供应链关键布局
作为深耕毫米波领域的技术企业，sivers wireless在欧盟区域内承担着SATCOM与5G毫米波BFIC的产业化任务。此次ESA项目通过探索主/被动波束控制架构的智能组合，旨在显著降低用户终端能耗，提升相控阵天线的工程可扩展性。

• 多轨道多波束连接能力
新开发的BFIC将支持"先连后断"（make-before-break）无缝切换机制，使终端能够同时与多颗跨轨道卫星保持通信，这对高动态卫星互联网链路至关重要。

二、工程价值与技术路线

• 相控阵终端的功耗困境

根据ESA技术工程与质量总监Dr. Václav Valenta的分析，当前卫星通信用户终端的波束赋形网络仍过于复杂且功耗密集，限制了真正的规模化部署。此次合作将重新思考天线馈电机制与有源/无源波束控制架构的组合方式，推动新一代高能效相控阵天线的工程实现。

• IRIS²战略支撑

该项目直接服务于欧盟IRIS²（Infrastructure for Resilience, Interconnectivity and Security by Satellite）计划，为构建自主可控的卫星通信网络提供半导体层级的技术储备。

三、产品技术矩阵与应用场景

sivers毫米波与sivers射频芯片产品矩阵覆盖24GHz至71GHz全频段，支持SATCOM与5G FR2双模应用：

技术特性：基于RF-SOI工艺，RX功耗低至8.2W，单芯片集成PA/LNA/T-R开关与6位移相器，支持2048组波束表存储。

六大应用场景：

• 卫星通信：支持GEO/LEO/MEO多轨道"先连后断"无缝切换，适用于机载、船载及偏远地区固定接入
• 高速宽带：毫米波5g模组为FWA提供千兆级无线回传，解决光纤覆盖盲区
• 自动驾驶：毫米波射频支持车载雷达与V2X通信，实现车路协同与环境感知
• 硅光子数据中心：结合sivers光子学激光器技术，提供AI数据中心光电融合互连方案
• 增强现实：sivers5g模组为AR/VR设备提供低时延、高带宽无线连接
• 智能传感：面向工业物联网与健康监测，提供低功耗射频感知方案

关于Sivers Semiconductors
Sivers Semiconductors是一家专注于光子学与无线通信技术的半导体企业，业务涵盖AI数据中心光互联、卫星通信、国防及电信基础设施。其无线事业部提供覆盖24-71 GHz的毫米波RFIC与BFIC解决方案，光子学事业部则专注于III-V族半导体激光器与光传感技术。