Sivers半导体拓展产品线，Daybreak波束成形IC覆盖7-15GHz频段

全球知名的光子学与无线技术企业 Sivers Semiconductors，2026年3月30日正式宣布其 Daybreak系列 7-15GHz 波束成形射频芯片全面上市。该产品专为新兴的 5G/6G FR3 频谱应用及多功能国防阵列系统设计，标志着sivers wireless在高性能射频前端解决方案上迈出关键一步，旨在解锁固定无线接入、专用网络及下一代移动基础设施的发展潜力。

一、聚焦 FR3 新频谱，把握新兴市场机遇

随着全球对网络容量、时延和灵活性需求的持续增长，介于 6GHz 以下与毫米波之间的 FR3 频谱（7-15GHz）成为 5G-Advanced 与 6G 部署的重要方向。该频段兼具良好的传播特性与可观的带宽优势。尽管全球标准尚在制定中，行业分析已预估其在基站与用户终端设备（CPE）领域，到 2030 年将形成可观的新兴市场机会。

Sivers 此次发布的 Daybreak芯片，正是为这一未来赛道提前布局的核心硬件，展现了Sivers 射频芯片团队深厚的技术前瞻性与工程实现能力。

二、Daybreak产品核心优势：性能、效率与集成度

Daybreak0715 系列波束成形芯片组具备稳定的宽带发射功率与工作效率，并具备良好的接收机噪声系数表现。其技术亮点包括：

前瞻性频谱覆盖：支持 7-15GHz 频段，为设备商开发 FR3 应用提供高性能的射频核心。

高能效表现：优化的架构设计有助于提升基站与终端的整体能效，响应绿色数据经济的发展要求。

灵活的系统集成：芯片组支持与外部前端模块（FEM）集成，为系统设计提供高度灵活性，可满足从基础设施到终端设备的多样化需求。

Sivers毫米波技术积累在此产品中得到延续与发展，例如借鉴了此前成熟的 TRX BF01 等产品在Sivers5g毫米波波束成形领域的零中频（Zero-IF）架构与校准经验。

三、应用前景广阔，加速多领域创新

Daybreak平台的应用将有力推动多个领域的无线创新：

5G/6G 网络演进：为电信运营商和设备制造商提供 FR3 频段的高性能解决方案，是构建更高容量、更低时延网络的重要组件。

固定无线接入与专用网络：为企业和工业环境提供可靠、高速的无线连接替代方案。

国防与航空航天：其宽带波束成形能力适用于多功能相控阵雷达、安全通信等尖端系统。

Sivers Wireless部门董事总经理 Harish Krishnaswamy 表示：“Daybreak™已获得来自全球多家客户的积极关注。随着 FR3 频谱的热度持续攀升，这款产品将有力助力我们的客户加速其基站与 CPE 设备的解决方案上市进程。”

四、强大生态支撑，从芯片到方案

Sivers不仅提供先进的芯片，还构建了从芯片、模块到评估套件的完整支持生态。例如，与 Daybreak同源的 EVK02001等评估套件，可帮助研发人员 “即插即用”，快速验证射频系统与波束控制能力，显著缩短产品开发周期。这种从核心Sivers射频芯片到完整验证平台的支持模式，是Sivers协助客户推进产品落地的重要支撑。