Sivers与Kreemo合作开发了360°全向毫米波射频天线模组-为元宇宙5G无线通信赋能

Sivers Semiconductors AB是一家领先且国际公认的技术公司之一，通过其无线和光子两个业务领域提供 IC 和集成模块。Wireless 用于数据和电信网络以及卫星通信的高级 5G 系统开发毫米波产品。该产品组合包括射频收发器、波束成形前端 IC、集成毫米波天线、中继器和软件算法，可实现最佳毫米波射频性能。Photonics 为光纤网络、传感器和光纤通信 (Li-Fi) 开发和制造基于半导体的光学产品。Sivers Semiconductors AB 其子公司 Sivers Wireless 与其位于韩国的合作伙伴 KREEMO在 5G 毫米波天线领域拥有先进的技术，共同开发了一款透明天线显示模块，该模块在高空实现了毫米波天线。

在美国科罗拉多州丹佛市举行的 IMS 2022 上，KREEMO 和 Sivers Semiconductors 联合宣布成功演示了基于 SUMMIT2629 的 28 GHz 波束赋形芯片透明天线显示设备和可堆叠贴片天线设备之间的数据通信，可堆叠贴片天线提供的 360 °波束覆盖和透明显示天线已经商业化，这是一项重大成就。

SUMMIT 2629 TM是用于 28 GHz 的 RFSOI 八通道射频波束成形 IC。它专为应对限制 5G 毫米波性能的挑战而设计。Summit2629 扩展了链路范围并降低了功耗，同时优化了天线阵列的复杂性并降低了整体射频前端成本。

KREEMO 和 Sivers Semiconductors 联合开发和供应的产品包括透明显示天线模块、具有 360°波束覆盖的 1×4 可堆叠贴片天线模块、4×4 AiP（封装天线）模块（计划于 22.4Q）、具有 360°波束覆盖范围的 4×4 可堆叠贴片天线模块（计划于 23.2Q）和 ADK360°（天线开发套件 360°）。

应用双方核心技术开发的mmWave透明显示天线模组和Stackable Patch Antenna的360°波束覆盖，是针对需要大容量数据高速、超低时延传输的元界业务的优化解决方案.

“这是我们与Kreemo共同努力为市场带来一流的毫米波Meta解决方案的非常重要的一步。展出的天线将成为此类应用的游戏规则改变者。“Sivers Semiconductors集团首席执行官Anders Storm表示。

KREEMO首席执行官John Park表示：“我们通过透明天线显示模块和可堆叠贴片天线引领新市场，提供与Sivers Semiconductors联合开发的360度覆盖。“我们将继续通过与Sivers Semiconductors的合作，提供 360°波束覆盖天线技术的创新产品。